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　　快科技8月13日消息，半导体IP与EDA龙头新思科技宣布，已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证，打通HBM4接口从IP设计到实片调试的关键一环 据新思科技公布的数据，测试芯片实测信号眼图显示，整

　　快科技7月28日消息，当地时间7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会DAC 2026在美国加州长滩开幕。 国产EDA企业芯和半导体联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果

　　快科技7月28日消息，EDA巨头Cadence（楷登电子）宣布，其AI驱动的数字和定制参考流程、工具和解决方案已通过英特尔18A-P和14A制程认证。 Cadence是全球三大EDA（电子设计自动化）厂商之一，与S