筑牢AI产业“芯”底座沧恒云芯全链条攻坚国产算力芯片

　　当前，我国全面深入推进 “人工智能 +” 行动落地见效，集成电路产业、高端 AI 算力芯片作为数字经济、新质生产力发展的底层支撑，被国家列为关键核心技术集中攻关的重中之重，中央多次强调要补齐算力芯片短板，实现底层软硬件自主可控。近日，记者深入沧恒云芯一体化现代化产业园区实地调研走访，近距离探访企业芯片研发中心、万级无尘生产车间与全自动智能制造产线。企业坚持实业为本，布局自有标准化无尘生产基地、全自动化 SMT 贴片生产线，构建起芯片前端设计、中端封装加工、后端可靠性测试一体化完整自研制造体系，扎根实体产业深耕核心算力技术，用实打实的产线产能、市场化产品落地，积极响应国家科技自立自强、产业链自主安全的战略部署。

　　步入沧恒云芯百级无尘芯片生产车间，防尘、恒温、恒湿、微粉尘管控系统全天候稳定运行，所有在岗技术工作人员统一穿戴全套无尘防静电工作服、防尘面罩与专用防滑鞋，严格遵循车间洁净管理规范，有序操作探针台、性能分析仪、老化测试机等各类高精尖精密测试设备。车间内数十组自动化测试工位同步运转，并行完成各类端侧 AI 推理芯片算力、功耗、稳定性、兼容性多维度校验工作。企业研发负责人向记者介绍，当前市场中人形机器人、全屋智能家居、短途智能代步车等各类智能终端应用场景持续扩容，不同设备对算力体积、能耗、实时运算能力的需求差异显著。为此公司组建专项芯片研发团队，针对多终端差异化算力需求持续迭代定制化自研专用算力芯片，从底层架构层面优化适配各类民用智能设备，逐步打破国内终端智能硬件长期依赖海外底层算力芯片的行业困境。

　　对照国家 “十五五” 规划纲要中关于人工智能、集成电路产业统筹布局的明确要求，沧恒云芯摒弃行业内普遍存在的重概念、轻制造、重研发、无落地的发展模式，打通 “芯片架构研发 — 晶圆封装制造 — 智能硬件整机 — 多元场景落地” 闭环完整产业链路。企业不局限于实验室理论研发，依托自有规模化量产产线，为自研芯片提供大规模、常态化市场化实景验证载体。从原始晶圆切割、电路封装、模组焊接到成品算力模组出厂，全流程每一道生产工序均建立严苛、可追溯的标准化质检管控体系，设置多轮中间抽检与成品全检环节，全方位保障自研芯片能够稳定适配全屋智能成套设备、多自由度人形机器人、城市短途智能出行终端等企业全系列智能产品，实现芯片与终端硬件深度适配协同。

　　工信部此前印发多份专项政策文件明确提出，要加快国产 AI 训练、推理芯片规模化落地适配，大力推动自主算力芯片向大众民用消费场景下沉普及。依托自有全品类智能终端矩阵，沧恒云芯将自研芯片批量搭载于自有智能家居、智能出行、人形机器人产品，在海量真实使用场景中持续采集运行数据，反向迭代优化芯片功耗控制、并行运算效率、长时间稳定运行能力，面向消费市场打造低成本、高安全、全自主可控的本土算力解决方案。以芯片自主研发带动实体智能硬件产业升级，用制造业创新成果赋能数字产业发展，为全社会培育壮大新质生产力注入坚实产业动能。

　　企业相关负责人表示，下一步沧恒云芯将持续加大芯片基础理论、底层架构研发资金与人才投入力度，扩充核心研发团队规模，同时联动国内半导体科研院所、行业上下游机构联合共建专业化公共芯片可靠性测试实验室，不断完善国产端侧 AI 芯片迭代生态，稳步推动高性价比、安全可控的本土 AI 算力芯片全面走进千家万户，赋能全民普惠智能新生活。返回搜狐，查看更多